作为全球代工市场的老大哥，台积电在先进技术上走得越来越远，去年开始量产5nm工艺，下一步就是转向3nm工艺，最新消息是台积电的fab 18工厂已经开始试生产3nmchip。

台积电位于南科工业园的fab 18Wafer工厂是目前主要的先进技术生产基地，5nm/4nmCraft工厂有4seat,3nmFactory有3seat，第一代3nmcraftsmanshipgaatens，将继续使用finfetcraft。

与三星直接推出的3nm gaa工艺相比，台积电的保守性也确保了他们的进展更快，根据新闻fab 18，该工厂已经开始试生产3nm工艺，但具体生产的芯片没有公布。

首先TSMC3nmNo人工匠,最有可能的一个是苹果,但不会beiPhone 14 usea16processor,更有可能第三generationMSeries计算机芯片,code-namedIbiza, LoboswithPalma, high-endMacOn电脑将首先出现,比如future14Inches and16inchMacBook Pro。

除了苹果，这次也要及时跟进。可能会有英特尔，虽然英特尔的ceo一直在说台积电不安全，有补贴，但我还是和台积电有业务往来。3nmNode顺序，主要使用14generation Core3nm gcore。

在其他制造商中，AMD、NVIDIA、高通和其他客户将跟进3nmcrafts，但不会这么快，至少在2023年后。

 

据台积电称，3nmThe工艺今年正在试生产，2022年大规模生产在下半年(相比于之前的计划推迟至少3个月)，大规模贡献收入2023年上半年。

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主编:仙瑞

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